高压电阻使用高级别环氧树脂封装要明显优于传统的硅树脂封装,可以避免二次封装带来的局部放电现象,增强了高压系统的可靠性和稳定性。在灌封前我们建议对高压电阻的表面进行清洗,涂覆表面活性剂有利于灌封材料和电阻表面更完美的结合。
主要技术参数:
二、额定功耗与环境温度的关系:
功率
额定功率(W)
外形尺寸
阻值范围(Ω)
温度系数×10-6/℃
使用温度
阻值误差Z
极限电压(KV)
L
D
I
d
RI81
3W
14
6
10
0.8
1M-10G
100
-55℃
80℃
F(±1%)
G(±1%)
J(±5%)
K(±10%)
5
RI81
4W
24
7
10
0.8
1M-20G
100
10
RI81
6W
50
8
10
0.8
1M-50G
100
20
RI81
8W
70
10
10
0.8
1M-80G
100
25
RI81
10W
100
10
10
0.8
1M-100G
100
30
RI81
15W
125
10
10
0.8
1M-120G
100
35
RI81
20W
150
10
10
0.8
1M-150G
100
35
RI81
30
120±2
20
10
M5
1M-200G
100
35
RI81
50
120±2
22
10
M6
1M-300G
100
35
RI81
80
130±2
27
10
M8
1M-300G
100
35
RI81
100
160±2
27
10
M8
1M-300G
100
40
RI81
150
210±3
27
10
M8
1M-300G
100
60
RI81
200
260±3
27
10
M8
1M-300G
100
60
RI81
300
320±3
32
10
M10
1M-300G
100
80